采用派瑞林保护PCB线路板有以下优点:
1. 利用气相沉积的工艺保证在任何形状的表面的都可以形成一层致密、无针孔完全封装且膜厚一致的薄膜避免了使用其他工艺会产生的膜厚不均匀,棱角膜厚较薄,缝隙未完全涂敷及堆积、流失等缺陷现象。
2. 同时处於酷热及严寒的环境条件下,均可保持良好的防水及绝缘特性;避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;也避免了其他涂敷材料会发生龟裂或起泡的现象!
3. 水分子透过率极低,仅为一般有机硅树脂的千分之一;故只要超薄的厚度就能达到IP等级而且极低的介电常数,使高频损耗小。
4. 渗入芯片与基板间的微细间隙,提供完整的保护;大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度。
5. 派瑞林不溶解於一般溶剂;避免了其他有机硅树脂防护材料可被其稀释剂溶解的可能。
6. 完全封装的派瑞林薄膜、对PCB上微小的贴片元件更有固定防止脱落的功能
派瑞林目前已导入的产业包括LED产业、通讯产业、工控产业、散热风扇.......等